近日，中國航天科工二院25所二室和微組裝中心聯合成立的小型化高密度集成攻關小組取得重大突破，首次在毫米波段采用三維集成技術實現微波組合小型化高密度集成，標志著25所微波產品的電路設計和工藝研制由2D時代正式邁入3D時代。該微波三維集成技術以微波垂直互連工藝為基礎，是實現微波產品小型化的關鍵技術，代表了微波專業發展的前沿方向，該成果也充分體現了設計與工藝協同的重要價值。

　　為攻克難題，2018年10月，25所二室和微組裝中心聯合成立了小型化高密度集成攻關小組。小組充分發揚敢于吃苦、勇于創新的科研精神，深入貫徹中國航天科工集團有限公司“四個兩”中“設計優化要深入，工藝優化要深入”的要求，采取系列手段，切實加強設計和工藝協同，終于攻克難關，取得關鍵性技術突破。

　　據悉，后續25所大多數微波產品均可通過該技術實現小型化高密度集成，具有廣闊的應用前景。

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